半导体第4季多进入淡季,不过部分厂商营运将相对有表现,其中以出货苹果产品为大宗,晶圆代工台积电第4季营收就可望持续成长,季增率有机会接近1成,封测厂日月光也因旗下环电出货苹果WIFI模组,第4季受惠产品出货,营收表现也可期。

  台积电董事长张忠谋日前宣布退休,对于今年表现,预期全年营收以美元计算,仍可有近1成成长幅度。台积电前3季累计营收达新台币6998.8亿元,年增2.07%,反映了上半年新台币猛烈升值的影响。台积电第4季主要仍以苹果手机芯片为主要动能,支撑营运表现,另外部份成长来源是绘图芯片与高速运算相关。

  另一间苹果概念日月光,则由旗下环电接单苹果WIFI模组产品,封测事业以非苹芯片居多,日月光下半年主要动能来自苹果,第3季营收达新台币697.58亿元,较第2季成长5.7%,符合原先预期,市场看好第4季营收将再增加。

  非苹手机由于终端品牌厂计划明年上半年才会推出新品,第4季表现相对有压,手机芯片联发科则有新芯片P23出货支撑,且客户导入情形顺利,营收表现有撑,不过非手机芯片产品如电视芯片等则进入淡季,加上部分订单提前至9月拉货,推升第3季营收结果达阵法说高标,法人因此预期第4季营收仍可成长,但幅度有限。

  另外,存储器与FLASH市况热,第4季FLASH需求看俏,控制芯片厂群联积极要货,营运表现也可期,短期市场由于竞争导致产品价格有压,但具低价库存及能取得足够货源等优势,第4季获利表现可期。

  硅晶圆的部分,则受惠涨价效应,包含8、12寸涨价趋势已看到明年首季,客户持续拉货,相关厂商包含台胜科、环球晶等,营运动能也可以期待。