面对多年难得一见的半导体循环周期,许多半导体厂商赚得荷包满满。但也有半导体厂商选择此时淡出市场。根据《日本经济新闻》报导,日本科技大厂富士通(Fujitsu)10 日发表新闻稿宣布,旗下富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)子公司所属的8 寸晶圆厂──会津富士通半导体制造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing),将出售给美国安森美半导体(On Semiconductor),富士通借此逐步淡出半导体市场,集中精力在资讯管理业务。

  根据报导指出,富士通半导体已与安森美半导体达成协议,安森美计划在2018 年4 月1 日追加20 亿日圆,以取得会津富士通半导体制造公司8 吋晶圆厂30% 股权,预计把持股比重从当前的10% 提高至40%,未来将进一步提高持股比重。根据协议,安森美半导体预计在2018 年后半提高持股至60%,2020 年前半提高至100% 持股,届时完全持有该8 吋晶圆厂。

  富士通表示,会津富士通半导体制造公司的8 吋晶圆厂供货稳定,主要应用在汽车电子。未来安森美半导体取得该晶圆厂的经营权之后,仍将维持当前500 名员工的规模,之后再依市场状况评估扩产规模。

  出售会津富士通半导体制造公司8 吋晶圆厂的富士通,近来正在重整旗下的半导体业务。目前富士通正全力发展资讯管理服务,因此希望重整其他非核心业务,使公司营运更聚焦。日前曾传出富士通考虑出售手机(功能手机+智慧型手机)业务,而鸿海集团可能为潜在买家之一。

日本半导体衰落成既定事实?

  现在看来,日本东芝存储器飘摇不定,日本半导体的未来可能也会衰落。包括制造设备和材料在内,这一产业的规模达到 10 万亿日元。其中拥有全球最大规模产能的东芝存储器四日市工厂的影响力非常大。

  其他企业在日本国内的全部几十座半导体工厂加在一起的硅晶圆供给能力也不及四日市工厂。经济产业省提出“防止技术外流”就是因为该工厂是支撑整个相关产业的存在。

  回顾日本国内半导体产业的历史,随着 1980 年代计算机时代的到来,日本企业通过高效量产被称为“计算机产业粮食”的半导体实现了飞跃。 1990 年,半导体企业全球排行榜前十名的企业有 6 个是日本企业, NEC 居首、东芝第 2 、日立制作所第 4 。甚至逼迫盟主美国英特尔退出了 DRAM 业务。但是,从 1990 年代后半期开始,日本企业的优势逐渐被韩国和台湾企业所取代。

  东芝存储器虽然幸存下来,但竞争环境今后将发生巨变。因为作为国策培养半导体产业的中国企业正在崛起。具有代表性的企业是投入 2 万亿日元资金建设巨大工厂的紫光集团。某证券分析师认为,“几年后存储器将进入中韩争夺战的状态”。在每年持续实施 1 万亿日元规模投资的三星电子与紫光集团展开竞争的情况下,东芝存储器能否在日本国内留下技术人员和生产基地,严峻的局面仍将继续。

到底是什么原因导致这么大的变化?

  这得从两个时间段分析20世纪90年代初到21世纪初和2008年全球金融危机到现在。

  从90年代开始,日本半导体业急转直下,到2001年,所占全球市场份额已损半壁。如此溃于一旦的多米诺骨牌效应,让世界震惊,日本朝野上下尤其是半导体产业界哗然。据分析,日本半导体产品过于集中在DRAM 上,而DRAM 并不是很高的技术,韩国和台湾采用技术引进的发展模式,很快掌握了日本的技术,这时劳动力优势就突显出来并对日本形成咄咄逼人的压力。日本注重基础研究,技术模仿强而创新差,政府、企业、学术界之间的联系差,缺乏将先进技术转化为产品的土壤,对市场需求的反应迟钝。当进入高技术领域比拼的时候,日本企业却减少研发投资。2001年,日本半导体企业总投资额比2000年减少了30%,5家最大的半导体企业的资本开支削减了18.75%。企业臃肿,追求大而全,资源无法集中利用,赢利率低下。日本最赚钱的电子企业索尼,只有CCD一项产品的利润率排名世界第二,其他都在10名开外。经济产业研究所的福田秀敬撰文质问说,为什么日本的半导体厂家的销售利润率最高也无法超过20%,而三星的销售利润率接近40%,国外的领先企业也都达到了30%左右。

  当然面对这样情况,各大半导体公司也采取了应对措施,开始战略大调整。努力的方向包括降低成本,转移剩余生产线或外包业务,将战略重点转向上游设计等。有的集团为了集中经营资源。建议电子企业将半导体业务独立出去。

  各企业首先收缩DRAM 业务,将战略重点向技术含量高的SoC转移。曾因生产DRAM 名噪一时的东芝于2002年卖掉了设在美国的工厂,三菱关闭了部分工厂,日立和日本电气则将业务交给了Elpida内存公司。

  如果说前面是因为技术方面的问题那么后面则是企业市场方向的问题。

  从2008年开始国际经济格局的重大变化(如欧债危机导致的进口市场越来越差)是日企落寞的深层原因。“严重依赖出口的日本一向偏重欧美市场,而2008年以来欧美市场一直是金融危机的重灾区,自身难保,需求自然难以拉动。去年大地震彻底地把日本经济推向了谷底。日本政经界人士始终以亚洲的西方国家的意识形态自居,导致很多日企战略判断上出现差错或延迟。”

  而日企海外市场的本土化不够,直接导致他们的海外市场嗅觉不够灵敏;企业文化僵硬,坚守过时的产品线,有技术但不够贴近消费者等,也是造成日系企业没落的深层次原因。高成本、高溢价、高附加值的模式长期以来一直支撑着日系电子的成长,但延续这一核心竞争力如今看来变得很不切实际。欧美企业的规模制造和熟稔的供应链优势,中国企业的成本和渠道优势,都成了日企致命的阻碍。

日本半导体仅剩的荣光

  虽然在从半导体市场的影响力上看,日本毫无疑问在衰落,但得益于在某些领域的近乎垄断,还有这两年的好光景,日本半导体出口表现还是非常不错的。9月20日(周三),日本财务省发布的数据显示,日本8月出口同比增长18.1%,高于预期的14.3%,实现连续第九个月增长。

  此次涨幅高过7月份的13.4%,同时也创下自2013年11月以来新高。分析人士说,这主要得益于汽车和半导体产品旺盛的海外需求。

  日本8月对美国汽车出口同比增长28.3%,对亚洲电子零件出口同比增长21.6%。但日本财务省指出,涨幅扩大也有去年出口数据疲软的原因。

  日本对主要贸易伙伴的出口继续大幅增长。对中国的出口同比大涨25.8%,对美国和欧洲则分别上涨21.8%和13.7%。

  与此同时,日本国内消费需求也正在稳固。日本8月进口同比增长15.2%,高于预期的11.6%,但是不及7月的16.3%。

  目前世界半导体产业进入到寡头时代,竞争格局相对稳定。尽管日本企业在半导体设备行业份额日益减少,但在半导体的一些其他细分行业以及半导体材料领域,日本企业仍保持着优势地位。DRAM领域主要的生产商是三星、Hynix和Micron(包括收购的原日本Elpida);NAND领域是东芝(与Sandisk合资的四日市工厂),三星和Micron;半导体制造设备是TEL,Screen,日立高科等;半导体材料是JSR,TOK,信越等;晶圆有信越,SUMCO等。

  生产半导体芯片需要19种必须的材料,缺一不可,且大多数材料具备极高的技术壁垒,因此半导体材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等14中重要材料方面均占有50%及以上的份额,日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势。

  作为全球最大的半导体材料生产国,2014年日本国内的半导体材料消费占22%,日本同时也是全球最主要的半导体材料输出国。大部分半导体材料出口到了亚太地区的其他国家。目前虽然半导体产业开始了第三次转移,逐步转移到以中国为主的更具备生产优势的地区,但是我国目前配套半导体材料生产能力有待提升。

  在新技术革命来临之际,日本半导体能够抓住商机,再创辉煌呢?这就有待未来分解了。