半导体硅晶圆缺货情况持续不断,半导体业界普遍认为,明年缺货问题仍将无法舒缓,硅晶圆厂营运亮丽可期。

  随着移动设备、汽车、人工智能、高效能运算等应用高度成长,全球硅晶圆出货不断扩增,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第3季出货总面积达29.97亿平方英寸,连续6季改写历史新高纪录。

  只是需求强劲成长的同时,硅晶圆厂在经历过去长期不景气,多谨慎扩产,使得今年来硅晶圆市场一直处于供不应求状态,产品价格不断高涨。

  半导体硅晶圆厂今年来受惠市场缺货,产品价格调涨,营运同步大幅成长;合晶前3季每股纯益新台币0.43元,表现远比去年同期每股亏损0.57元佳。

  环球晶圆另外还受惠合并SunEdison效益,前3季归属母公司净利达新台币32.93亿元,年增1.97倍,每股纯益8.06元。

  硅晶圆业者认为,明年硅晶圆需求依然强劲,供给仍将吃紧。晶圆代工厂世界先进也预期,明年8寸硅晶圆供应仍将无法舒缓,除维持与供应商关系外,也会不断与客户协调价格,证实了硅晶圆厂对市况的说法。

  硅晶圆市场缺货态势明确,硅晶圆厂对明年营运表现纷纷释出乐观看法,环球晶圆表示,明年营运展望乐观,可望继续保持成长动能。

  合晶也预期,明年营运表现可望一季比一季好,整体营收与获利将可同步攀升。