致力于亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣佈,旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)Hi-Fi音响耳机晶片解决方案。

  友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及type-C 音响耳机产品,推出第一款高整合度32bit / 192kHz Hi-Fi 音响耳机晶片ALC5662(QFN-48)及ALC5663(WLCSP-56),本解决方案包含双声道数位类比转换器(DAC)、双声道耳机放大器(stereo headphone amplifier)以及单声道类比数位转换器(ADC)给类比扩音器使用。

  相较于市面上的音讯解决方案,ALC5662/ALC5663提供高规格的音乐品质,总谐波失真加噪音(THD+N)小于等于负100dB,讯噪比(SNR)小于等于负124dB,串音干扰(crosstalk)小于等于负100dB,而且耳机放大器端可以输出2Vrms,可支援高阻抗耳机(250Ohm~600Ohm)的完美聆听感受。除此之外,本解决方案可进一步进行智慧耳机侦测,其中包含:耳机(3 segment)/耳麦(4 segment)辨识、10阶耳机阻抗侦测(0Ohm ~50kOhm)、耳麦的4个按钮控制(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)以及支援OMTP/CTIA两种脚位输出(pinout)的耳麦。

  同时,ALC5662/ALC5663还内建电荷帮浦(Charge pump),并将取样频率转换器(Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC)整合至晶片内,大幅减少了系统物料清单成本(BOM cost),也大幅降低系统上的设计复杂度,无须特别外加时脉震盪器以及升压降压转换器,就可以提供输出直流偏压为0V,输出幅度为2Vrms的音讯。