芯科科技(SILICON LAB)日前为其WIRELESS GECKO系统单晶片(SOC)和模组产品组合发表新动态多重协定软体,不仅可同时在单一SOC上运行ZIGBEE和蓝牙低功耗(BLUETOOTH LOW ENERGY),并提供此两种协定的关键应用优势。多重协定解决方案可实现物联网(IOT)应用的先进功能,且不产生双晶片架构的额外复杂性和硬体成本,进而能将无线子系统物料清单(BOM)成本和尺寸降低达40%。

  芯科科技资深副总裁暨物联网产品总经理DANIEL COOLEY表示,藉由WIRELESS GECKO SOC和模组及动态多重协定软体,开发人员将能使可连接装置转变为智慧型的多功能应用,以实现自动化、加速智慧装置普及、并提供下一代物联网功能。在单晶片上提供多重协定ZIGBEE和BLUETOOTH连接也能降低设计成本、简化软体发展、改善产品生命週期管理并加速上市时间。

  受益于SILICON LABS多重协定软体的应用实例包括智慧照明,在住宅照明中,消费者可运用智慧型手机APP来简化设备安装/设定。基于ZIGBEE的商业照明系统可扩展传输蓝牙BEACON,以实现室内定位服务或资产追踪。智慧家庭物联网产品可连接至普及的家庭自动化平台和语音助理,其于支援ZIGBEE的同时,并可支援直接连接至智慧型手机,以进行简单的设定和本地端监控。智慧建筑的部分,则使基于ZIGBEE的商业建筑自动化系统能被有效扩展,让开发人员可使用具备BLUETOOTH功能的智慧型手机、平板电脑或智慧标签与其进行互动。